Fotocamera per sport all'aria aperta
Dettagli del prodotto
Strati | 6 strati |
Spessore del pannello | 1,60 MM |
Materiale | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) |
Spessore del rame | 1 OZ (35um) |
Finitura superficiale | (ENIG) Immersion gold |
Foro minimo (mm) | 0,20 mm |
Larghezza linea min (mil) | 5,5 mil |
Spazio linea minimo (mil) | 5,2 mm |
Maschera per saldatura | verde |
Colore legenda | bianca |
Dimensioni della scheda | 90 * 68 mm |
PCB Assembly | SMT su entrambi i lati |
Conformità RoHS | Processo di assemblaggio senza piombo |
Dimensioni minime dei componenti | 0402 |
Componenti totali | 821 per tavola |
Pacchetto IC | BGA; QFN |
IC principale | Fairchild, NXP, Maxim, TI, Micron, Linear, Xilinx, Atmel, Cypress Semi, Micrel, ST |
Test | AOI, raggi X, test funzionale |
Applicazione | telecamera |
L'elettronica di consumo, dai prodotti audio ai dispositivi indossabili, ai giochi o persino alla realtà virtuale, sta diventando sempre più connessa. Il mondo digitale in cui viviamo richiede un alto livello di connettività ed elettronica e capacità avanzate, anche per il più semplice dei prodotti, per dare potere agli utenti di tutto il mondo.
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