Centro prodotto fabbricazione PCB
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Circuito flessibile rigido a 4 strati per automotive
Questo è un circuito stampato rigido e flessibile a 6 strati per l'elettronica automobilistica. Il PCB flessibile rigido è ampiamente utilizzato nella tecnologia medica, nei sensori, nella meccatronica o nella strumentazione, l'elettronica comprime sempre più intelligenza in spazi sempre più piccoli e la densità di imballaggio aumenta per registrare livelli ancora e ancora.
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Flex rigido a 4 strati con rinforzo PI
Questo è un circuito stampato rigido-flessibile a 4 strati per l'elettronica automobilistica. Il PCB flessibile rigido è ampiamente utilizzato nella tecnologia medica, nei sensori, nella meccatronica o nella strumentazione, l'elettronica comprime sempre più intelligenza in spazi sempre più piccoli e la densità di imballaggio aumenta per registrare livelli ancora e ancora.
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PCB flessibile a 6 strati
Questo è un circuito stampato rigido-flessibile a 6 strati per dispositivi ottici. Il PCB flessibile rigido è ampiamente utilizzato nella tecnologia medica, nei sensori, nella meccatronica o nella strumentazione, l'elettronica comprime sempre più intelligenza in spazi sempre più piccoli e la densità di imballaggio aumenta per registrare livelli ancora e ancora.
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PCB flessibile rigido a 12 strati Rogers & Dupont Material
Questo è un circuito stampato rigido-flessibile a 12 strati per prodotti aerospaziali. Il PCB flessibile rigido è ampiamente utilizzato nella tecnologia medica, nei sensori, nella meccatronica o nella strumentazione, l'elettronica comprime sempre più intelligenza in spazi sempre più piccoli e la densità di imballaggio aumenta per registrare livelli ancora e ancora.
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Isola 370hr Edge palting PCB
Questo è un circuito RF a 10 strati per l'industria delle telecomunicazioni. I PCB RF in genere richiedono laminati con caratteristiche di prestazioni elettriche, termiche, meccaniche o di altro tipo che superano quelle dei materiali FR-4 standard tradizionali. Con la nostra pluriennale esperienza con i laminati a microonde a base di PTFE, comprendiamo l'elevata affidabilità e i requisiti di stretta tolleranza della maggior parte delle applicazioni.
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Substrato ceramico PCB RF + substrato FR4
Questo è un circuito RF a 6 strati per l'industria delle telecomunicazioni. I PCB RF in genere richiedono laminati con caratteristiche di prestazioni elettriche, termiche, meccaniche o di altro tipo che superano quelle dei materiali FR-4 standard tradizionali. Con la nostra pluriennale esperienza con i laminati a microonde a base di PTFE, comprendiamo l'elevata affidabilità e i requisiti di stretta tolleranza della maggior parte delle applicazioni.
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Rogers 3003 RF PCB
Questo è un circuito RF a 2 strati per l'industria delle telecomunicazioni. I PCB RF in genere richiedono laminati con caratteristiche di prestazioni elettriche, termiche, meccaniche o di altro tipo che superano quelle dei materiali FR-4 standard tradizionali. Con la nostra pluriennale esperienza con i laminati a microonde a base di PTFE, comprendiamo l'elevata affidabilità e i requisiti di stretta tolleranza della maggior parte delle applicazioni.
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Circuito a 4 strati tramite tappo con maschera di saldatura
Questo è un circuito stampato a 4 strati per prodotti automobilistici. Materiale Shengyi S1000H tg 150 FR4 certificato UL, spessore rame 1 OZ (35um), spessore ENIG Au 0,05um; Ni Spessore 3um. Minimo tramite 0,203 mm tappato con maschera di saldatura.
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Circuito stampato a 6 strati per rilevamento e controllo industriale
Questo è un circuito stampato a 6 strati per prodotti di rilevamento e controllo industriali. Materiale Shengyi S1000-2 certificato UL (TG≥170 ℃) FR-4, spessore rame 1 OZ (35um), spessore ENIG Au 0,05um; Ni Spessore 3um. V-scoring, fresatura CNC (fresatura). Tutta la produzione è conforme ai requisiti RoHS.
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Finitura OSP del circuito stampato a 8 strati per PC embedded
Questo è un circuito stampato a 8 strati per prodotti PC embedded. La finitura OSP (Organic Surface Preservative) è un composto ecologico ed estremamente verde anche rispetto ad altre finiture PCB Lead-Free, che in genere contengono più sostanze tossiche o richiedono un consumo energetico sostanzialmente più elevato. OSP è una buona finitura superficiale senza piombo, con superfici molto piatte per l'assemblaggio SMT, ma ha anche una durata relativamente breve.
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Circuito stampato a 10 strati per PDA ultra robusto
Questo è un circuito stampato a 10 strati per un prodotto PDA ultra robusto. Supportiamo il cliente con layout PCB. Materiale Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4. La larghezza / spaziatura minima della linea 4mil / 4mil. Via collegato con maschera di saldatura.
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PCB FR4 ad alta tg a 12 strati per sistema integrato
Questo è un circuito stampato a 12 strati per prodotti con sistema embedded. Il design con linea molto stretta e spaziatura 0,1 mm / 0,1 mm (4mil / 4mil) e con Multi BGA. Materiale certificato UL alto tg 170. Impedenza singola e impedenza differenziale.