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PCB FR4 ad alta tg a 12 strati per sistema integrato

Breve descrizione:

Questo è un circuito stampato a 12 strati per prodotti con sistema embedded. Il design con linea molto stretta e spaziatura 0,1 mm / 0,1 mm (4mil / 4mil) e con Multi BGA. Materiale certificato UL alto tg 170. Impedenza singola e impedenza differenziale.


  • Prezzo FOB: US $ 1.0 / Pezzo
  • Quantità di ordine minimo (MOQ): 1 pz
  • Capacità di fornitura: 100.000.000 di PC al mese
  • Termini di pagamento: T / T /, L / C, PayPal
  • Dettagli del prodotto

    Tag dei prodotti

    Dettagli del prodotto

    Strati 12 strati
    Spessore del pannello 1,60 MM
    Materiale ITEQ IT180A (TG≥170 ℃) FR-4
    Spessore del rame 1 OZ (35um)
    Finitura superficiale oro da immersione (ENIG) Au Spessore 0,05 um; Ni Spessore 3um
    Foro minimo (mm) 0,20 mm  
    Larghezza linea min (mm) 0,10 mm (4 mil)
    Spazio linea minimo (mm) 0,10 mm (4 mil)
    Maschera per saldatura verde
     Colore legenda bianca
    Impedenza Impedenza singola e impedenza differenziale
    Imballaggio Borsa antistatica
    E-test Sonda volante o dispositivo
    Standard di accettazione IPC-A-600H Classe 2
    Applicazione Sistema incorporato

    Multistrato

    In questa sezione, vorremmo fornire dettagli di base sulle opzioni strutturali, tolleranze, materiali e linee guida di layout per i pannelli multistrato. Questo dovrebbe semplificarti la vita come sviluppatore e aiutarti a progettare i tuoi circuiti stampati in modo che siano ottimizzati per la produzione al minor costo.

     

    Dettagli generali

      Standard   Speciale**  
    Dimensioni massime del circuito   508 mm x 610 mm (20 "x 24") ---  
    Numero di strati   a 28 strati Su richiesta  
    Spessore pressato   0,4 mm - 4,0 mm   Su richiesta  

     

    Materiali PCB

    In qualità di fornitore di varie tecnologie PCB, volumi, opzioni di tempi di consegna, abbiamo una selezione di materiali standard con cui è possibile coprire un'ampia larghezza di banda della varietà di tipi di PCB e che sono sempre disponibili in casa.

    Nella maggior parte dei casi possono essere soddisfatti anche requisiti per altri o materiali speciali, ma, a seconda dei requisiti esatti, possono essere necessari fino a circa 10 giorni lavorativi per l'approvvigionamento del materiale.

    Mettiti in contatto con noi e discuti le tue esigenze con uno dei nostri team di vendita o CAM.

    Materiali standard tenuti a magazzino:

    Componenti   Spessore   Tolleranza   Tipo di tessitura  
    Strati interni   0,05mm   +/- 10%   106  
    Strati interni   0,10 mm   +/- 10%   2116  
    Strati interni   0,13mm   +/- 10%   1504  
    Strati interni   0,15mm   +/- 10%   1501  
    Strati interni   0,20 mm   +/- 10%   7628  
    Strati interni   0,25mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Strati interni   0,30 mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Strati interni   0,36 mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Strati interni   0,41mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Strati interni   0,51mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Strati interni   0,61mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Strati interni   0,71 mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Strati interni   0,80mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Strati interni   1,0mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Strati interni   1,2mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Strati interni   1,55mm   +/- 10%   8 x7628  
    Preimpregnati   0,058 mm *   Dipende dal layout   106  
    Preimpregnati   0,084 mm *   Dipende dal layout   1080  
    Preimpregnati   0,112 mm *   Dipende dal layout   2116  
    Preimpregnati   0,205 mm *   Dipende dal layout   7628  

     

    Spessore Cu per strati interni: Standard - 18µm e 35 µm,

    a richiesta 70 µm, 105µm e 140µm

    Tipo di materiale: FR4

    Tg: ca. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr a 1 MHz: ≤5,4 (tipico: 4,7) Altri disponibili su richiesta

     

    Impilare

    Lo stack-up PCB è un fattore importante per determinare le prestazioni EMC di un prodotto. Un buon stack-up può essere molto efficace nel ridurre le radiazioni dai loop sul PCB, così come i cavi collegati alla scheda.

    Quattro fattori sono importanti rispetto alle considerazioni sullo stack-up della scheda:

    1. Il numero di strati,

    2. Il numero e il tipo di aerei (elettrici e / o di terra) utilizzati,

    3. L'ordine o la sequenza dei livelli e

    4. La spaziatura tra gli strati.

     

    Di solito non viene data molta considerazione tranne che per il numero di strati. In molti casi gli altri tre fattori hanno la stessa importanza. Nel decidere il numero di strati, è necessario considerare quanto segue:

    1. Il numero di segnali da instradare e il costo,

    2. Frequenza

    3. Il prodotto dovrà soddisfare i requisiti sulle emissioni di Classe A o B?

    Spesso viene considerato solo il primo elemento. In realtà tutti gli elementi sono di importanza critica e dovrebbero essere considerati allo stesso modo. Se si vuole ottenere un progetto ottimale nel minor tempo possibile e al minor costo, l'ultimo elemento può essere particolarmente importante e non dovrebbe essere ignorato.

    Il paragrafo precedente non deve essere interpretato nel senso che non è possibile eseguire un buon progetto EMC su una scheda a quattro o sei strati, perché è possibile. Indica solo che tutti gli obiettivi non possono essere raggiunti contemporaneamente e che sarà necessario un compromesso. Poiché tutti gli obiettivi EMC desiderati possono essere raggiunti con una scheda a otto strati, non vi è alcun motivo per utilizzare più di otto livelli se non per ospitare livelli di instradamento del segnale aggiuntivi.

    Lo spessore standard del pooling per PCB multistrato è di 1,55 mm. Ecco alcuni esempi di stack up di PCB multistrato.

    Metallo Nucleo PCB

    Un circuito stampato con anima in metallo (MCPCB), o PCB termico, è un tipo di PCB che ha un materiale metallico come base per la parte del dissipatore di calore della scheda. Lo scopo del nucleo di un MCPCB è reindirizzare il calore lontano dai componenti critici della scheda e verso aree meno cruciali come il supporto del dissipatore di calore in metallo o il nucleo metallico. I metalli di base nell'MCPCB sono usati come alternativa alle schede FR4 o CEM3.

     

    Materiali e spessore del PCB con anima in metallo

    Il nucleo metallico del PCB termico può essere in alluminio (PCB con nucleo in alluminio), rame (PCB con nucleo in rame o PCB in rame pesante) o una miscela di leghe speciali. Il più comune è un PCB con nucleo in alluminio.

    Lo spessore dei nuclei metallici nelle piastre base PCB è tipicamente 30 mil - 125 mil, ma sono possibili piastre più spesse e più sottili.

    Lo spessore della lamina di rame MCPCB può essere compreso tra 1 e 10 once.

     

    Vantaggi di MCPCB

    Gli MCPCB possono essere vantaggiosi da utilizzare per la loro capacità di integrare uno strato di polimero dielettrico con un'elevata conduttività termica per una resistenza termica inferiore.

    I PCB con anima in metallo trasferiscono il calore da 8 a 9 volte più velocemente dei PCB FR4. I laminati MCPCB dissipano il calore, mantenendo i componenti che generano calore più freddi, con conseguente aumento delle prestazioni e della durata.

    Introduction

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