| Specifiche di montaggio dei componenti | Precisione minima | 0201 |  |
| Altezza massima | 20 mm | ||
| Spaziatura minima | Passo BGA 0.4 | ||
| Passo IC 0,3 | |||
| Specifiche della scheda | Taglia massima | 450 ╳ 730 mm | |
| Spessore della tavola | 0,3 ~ 6 mm | ||
| Tipo di scheda | Tavola rigida, tavola flessibile e tavola rigida-flessibile | ||
| Tipo di saldatura | HASL-free, HASL | ||
| SMT | POP, Bonding, Auto Plug-in | ||
| capacità produttiva | THT: 100.000 / mese | ||
| SMT: 2.000.000 / giorno | |||
| Capacità di test | AOI, ispezione a raggi X, test ICT, test con sonde volanti, test di funzionamento, test di burn-in | ||
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