FPC / Rigid-Flex (capacità)
PCB rigido (capacità)
FPC / Rigid-Flex (capacità)
| Conteggio strati | 1-28 strati |  |
| Tipo di laminati | FR-4 (alta Tg, senza alogeni, alta frequenza) PTFE, BT, Getek, base in alluminio ， Base in rame ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
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| Spessore del pannello | 6-240mil | |
| Peso massimo base rame | 210um (6oz) per lo strato interno 210um (6oz) per lo strato esterno | |
| Dimensione min trapano meccanico | 0,2 mm (0,008 ") | |
| Proporzioni | 12: 1 | |
| Dimensione massima del pannello | Lato singolo o doppi lati: 500mm * 1200mm, | |
| Strati multistrato: 508 mm x 610 mm (20 "x 24") | ||
| Larghezza / spazio minimo della linea | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 "/ 0,003") / 3mil / 3mil | |
| Tramite tipo di foro | Cieco / Sepolto / Collegato (VOP, VIP ...) | |
| HDI / Microvia | SÌ | |
| Finitura superficiale | HASL | |
| HASL senza piombo | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Conservante organico per la saldabilità (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (placcatura in oro duro) | ||
| ENEPIG | ||
| Placcatura in oro selettiva, spessore dell'oro fino a 3um (120u ") | ||
| Dito d'oro, stampa al carbonio, S / M pelabile | ||
| Colore della maschera di saldatura | Verde, blu, bianco, nero, trasparente, ecc. | |
| Impedenza | Traccia singola, differenziale, impedenza complanare controllata ± 10% | |
| Tipo di finitura contorno | Routing CNC; V-punteggio / taglio; Punch | |
| Tolleranze | Tolleranza foro min. (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Tolleranza foro min. (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Tolleranza minima del modello ± 0,05 mm |
PCB rigido (capacità)
| Ordinare | Articolo | Capacità |  |
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| Conteggio strati | PCB rigido-flessibile | 2 ～ 14 | ||
| PCB flessibile | 1 ～ 10 | |||
| Tavola | Min. Spessore | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Max. Spessore | 6mm | |||
| Max. Taglia | 485 mm * 1000 mm | |||
| Hole & Slot | Foro min | 0,15 mm | ||
| Foro min | 0,6 mm | |||
| Proporzioni | 10: 1 | |||
| Traccia | Larghezza / spazio min | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Tolleranza | Traccia W / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S≥0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Buca in buca | ± 0,075 mm | |||
| Dimensione del foro | ± 0,075 mm | |||
| Impedenza | 0 ≤ Valore ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valore: ± 10% Ω | |||
| Materiale | Specifiche di basefilm | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Fornitore principale | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Specifica Coverlay | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| Colore LPI | Verde / Giallo / Bianco / Nero / Blu / Rosso | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| Irrigidimento FR4 | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Nastro | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Schermatura EMI | Pellicola d'argento / rame / inchiostro d'argento | |||
| Finitura superficiale | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (senza Leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0,015-0,10 um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Placcatura in oro duro | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Oro lampo | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,015 um - 0,10 um | ||||
| Argento di immersione | Ag: 0,1 - 0,3 um | |||
| Latta di placcatura | Sn: 5um - 35um | |||