Multistrato

In questa sezione, vorremmo fornire dettagli di base sulle opzioni strutturali, tolleranze, materiali e linee guida di layout per i pannelli multistrato. Questo dovrebbe semplificarti la vita come sviluppatore e aiutarti a progettare i tuoi circuiti stampati in modo che siano ottimizzati per la produzione al minor costo.

Dettagli generali

Materiali PCB

In qualità di fornitore di varie tecnologie PCB, volumi, opzioni di tempi di consegna, abbiamo una selezione di materiali standard con cui è possibile coprire un'ampia larghezza di banda della varietà di tipi di PCB e che sono sempre disponibili in casa.

Nella maggior parte dei casi possono essere soddisfatti anche requisiti per altri o materiali speciali, ma, a seconda dei requisiti esatti, possono essere necessari fino a circa 10 giorni lavorativi per l'approvvigionamento del materiale.

Mettiti in contatto con noi e discuti le tue esigenze con uno dei nostri team di vendita o CAM.

Materiali standard tenuti a magazzino:

Spessore Cu per strati interni: Standard - 18µm e 35 µm,

a richiesta 70 µm, 105µm e 140µm

Tipo di materiale: FR4

Tg: ca. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr a 1 MHz: ≤5,4 (tipico: 4,7) Altri disponibili su richiesta

Impilare

Lo stack-up PCB è un fattore importante per determinare le prestazioni EMC di un prodotto. Un buon stack-up può essere molto efficace nel ridurre le radiazioni dai loop sul PCB, così come i cavi collegati alla scheda.

Quattro fattori sono importanti rispetto alle considerazioni sullo stack-up della scheda:

1. Il numero di strati,

2. Il numero e il tipo di aerei (elettrici e / o di terra) utilizzati,

3. L'ordine o la sequenza dei livelli e

4. La spaziatura tra gli strati.

Di solito non viene data molta considerazione tranne che per il numero di strati. In molti casi gli altri tre fattori hanno la stessa importanza. Nel decidere il numero di strati, è necessario considerare quanto segue:

1. Il numero di segnali da instradare e il costo,

2. Frequenza

3. Il prodotto dovrà soddisfare i requisiti sulle emissioni di Classe A o B?

Spesso viene considerato solo il primo elemento. In realtà tutti gli elementi sono di importanza critica e dovrebbero essere considerati allo stesso modo. Se si vuole ottenere un progetto ottimale nel minor tempo possibile e al minor costo, l'ultimo elemento può essere particolarmente importante e non dovrebbe essere ignorato.

Il paragrafo precedente non deve essere interpretato nel senso che non è possibile eseguire un buon progetto EMC su una scheda a quattro o sei strati, perché è possibile. Indica solo che tutti gli obiettivi non possono essere raggiunti contemporaneamente e che sarà necessario un compromesso. Poiché tutti gli obiettivi EMC desiderati possono essere raggiunti con una scheda a otto strati, non vi è alcun motivo per utilizzare più di otto livelli se non per ospitare livelli di instradamento del segnale aggiuntivi.

Lo spessore standard del pooling per PCB multistrato è di 1,55 mm. Ecco alcuni esempi di stack up di PCB multistrato.