Circuito flessibile FPC con rinforzo 3M e cupola
Dettagli del prodotto
| Strati | 2 strati |
| Spessore del pannello | 0,15 MM |
| Materiale | Polyimide |
| Spessore del rame | 1 OZ (35um) |
| Finitura superficiale | ENIG oro da immersione |
| Spessore della lamina di rame | 18 / 18um |
| Spessore placcato in rame | 35um |
| Spessore del foro Cu | 20um |
| Spessore PI | 25um |
| Spessore del rivestimento | 37.5um |
| Irrigidimento | Nastro 3M 9079; Acciaio inossidabile; Interruttore a cupola; spessore: 0,375 mm |
| Foro minimo (mm) | 0,25 mm |
| Larghezza linea min (mm) | 0,20 mm |
| Spazio linea minimo (mm) | 0,18 mm |
| Maschera per saldatura | Giallo |
| Colore legenda | bianca |
| Lavorazioni meccaniche | Taglio laser |
| E-test | Sonda volante o dispositivo |
| Standard di accettazione | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| Applicazione | Telecom |
1. Introduzione
Circuiti stampati flessibili
I circuiti stampati flessibili si sono affermati negli ultimi anni come mezzo per i circuiti.
I principali utenti dei circuiti stampati flessibili sono i settori tecnologici che necessitano delle seguenti caratteristiche e benefici:
Realizzazione di assiemi compatti e complessi che riducono al minimo le dimensioni e il peso
Robusto dinamicamente e meccanicamente quando piegato
Caratteristiche definite dei sistemi circuitali sulla scheda (impedenze e resistenze)
Affidabilità delle connessioni elettriche riducendo al minimo il numero di connessioni tra i moduli
Risparmio di connettori e cablaggio, risparmio anche grazie alla riduzione dei costi per il posizionamento e l'assemblaggio dei componenti
2. Materiali
Materiale di base flessibile: come materiale di base, PANDAWILL utilizza esclusivamente film in poliimmide che, rispetto ai film alternativi in PET e PEN, presenta il vantaggio di un intervallo di temperatura di lavorazione elevato, saldabilità illimitata e ampio intervallo di temperatura di esercizio. A seconda dei requisiti del prodotto e del processo, vengono utilizzate diverse versioni di film.
| Spessore della poliimmide | 25 µm, 50 µm, 100 µm | Standard PANDAWILL: 50 µm |
| Rame | Singola o doppia faccia | |
| 18 µm, 35 µm, 70 µm | Standard PANDAWILL: 18 µm o 35 µm | |
| Rame laminato (RA) | Adatto per applicazioni dinamiche e flessibili | |
| Rame depositato elettroliticamente (ED) | Basso allungamento dopo la frattura, adatto solo per applicazioni statiche e semi dinamiche | |
| Sistemi adesivi | Adesivo acrilico | Per applicazioni dinamiche e flessibili, non elencato UL 94 V-0 |
| Expoy adesivo | Flessibilità dinamica limitata, elencato UL 94 V-0 | |
| Senza adesivo | Standard PANDAWILL, elevata flessibilità, resistenza chimica ed è elencato UL 94 V-0 |
